아주대 연구팀, 차세대 반도체 공정을 위한 하이브리드 新소재 개발

[한국대학신문 박인규 기자] 아주대학교(총장 최기주)는 박성준 전자공학과·지능형반도체공학과 교수 연구팀이 삼성전자와의 공동연구를 통해 최첨단 노광기술이자 차세대 초미세·고성능 반도체 양산 핵심 기술인 반도체 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet) 리소그래피 공정에서 미세 패턴 형성에 필요한 극자외선 노광량을 최대 23%까지 줄이고 식각 공정에 대한 내구성과 패턴 유지 성능을 향상시킨 고성능 ‘하이브리드 포토레지스트(HPR·Hybrid Photoresist)’를 개발했다고 2일 밝혔다.포토레지스트(Photoresist,